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多结晶系列金刚石砂轮材料介绍
来源:江西玉宝 发布时间:2018-09-26 点击量:3044
多结晶系列金刚石砂轮
聚晶金刚石PCD
PCD是一种多结晶烧结体,经过严格筛选过的人造金刚石颗粒,利用高压高温的尖端技术烧结,并将人造超微粒子金刚石结晶的集积层紧密地结合于碳化钨基座上,在一些实际加工案例上,证明它的寿命比钨钢高出50倍以上,由于金刚石粉末是随机定向,因此无方向性的问题,可以经由精密研磨制成各种形状的刀刃,适合连续或断续切削加工于非铁金属。
l 有色金属:金、银、铜、铜合金、铝、铝合金、镁、锌合金等。
l 硬质合金:半烧结体、烧结体。
l 陶瓷:半烧结体,烧结体。
非金属:塑料、硬质橡胶、高分子材料、碳棒、木材等
规格 |
标准级 |
特殊级 |
|||||
等级 |
CF |
CM |
CC |
XUF |
CUF |
CXL |
CXLII |
粒径(um) |
4 |
10 |
25 |
1 |
2 |
25 |
40 |
金刚石比例(%) |
90 |
92 |
94 |
85 |
90 |
95 |
95 |
特性 |
适用于一般性的精加工与一般非金属或高分子材料 |
适用于一般性的精加工与一般非金属或高分子材料 |
拥有较高耐磨耗性与抗折强度,适合加工硬质粉末冶金 |
适用于精密加工或对工件表面有特殊要求者 |
适用于精密加工而CF等级无法满足其需求者 |
拥有极高的耐磨耗性与抗折强度,适合加工硬质粉末冶金 |
适用于精密加工而CXL等级无法满足其需求者 |
立方氮化硼CBN
CBN的烧结和人造金刚石(PCD)相同,它的硬度是目前已知仅次于金刚石的物质,且在高温下(1000℃以上)有很好的化学稳定性,CBN和PCD在制作刀具材料方面相同,可以加工成各种形状和大小。
适合加工材质:冷作工具钢、轴承钢、渗碳钢、高温合金钢、冷硬铸铁、高铬铸铁镍、基合金、钴基合金。
规格 |
实体 |
碳化钨基底 |
|||||
等级 |
SB100 |
SB95N |
SB90 |
SB80 |
SB70 |
SB60 |
SB50 |
等级 |
93 |
95 |
90 |
80 |
70 |
60 |
50 |
CBN比例 |
氮化铝 |
钛合金 |
氮化钛 |
氮化钛 |
碳(氮)化钛 |
氮化钛 |
碳化钛 |
结合剂 |
3700-3900 |
3700-3900 |
3500-3700 |
2700-2900 |
2600-2800 |
2500-2700 |
2500-2700 |
特性 |
高耐磨耗性与高密度之CBN晶粒烧结体 |
高耐磨耗性与高密度之CBN晶粒烧结体 |
优异高韧性和热传导特性 |
优异的耐磨与热传导性能 |
优异韧性的陶瓷与CBN烧结体 |
具有优异的磨耗与抗冲击性能 |
具有高热传导特性与抗磨耗特性 |
应用 |
铸铁与粉末冶金金属(粗)加工 |
适合加工各种铸铁 |
不均匀铸铁与粉末冶金金属 |
适合加工超合金 |
适用于钢材(粗)加工与断续切 |
适用于钢材一般性加式与断续切削 |
适用于钢材高速连续切削 |
多晶化学气相沉积法金刚石CVD
CVD是没有金属界面的多晶金刚石集合体,且拥有优异的强度与韧性,其结构是一种交互生长极好的多晶层并具有真正晶粒结构的多晶材料。
CVD不同于PCD不含钴等结合剂,所以金刚石纯度很高(约100%),且经过研磨抛光后刀刃极为平滑,这样的优点可以加工更优异的表面粗糙度。且比PCD拥有更高的耐磨性和传热导率,并结合其化学惰性和良好的抗热氧化,非常适合用来作刀具材料。一般来说切削温度高会降低刀具的稳定性,但CVD在高温下化学稳定性高(热传导性和润滑性高),因此也非常适合应用在高速或干式的切削。
|
CVD |
人造单晶金刚石 |
PCD |
密度(×103kg/m3) |
3.52 |
3.52 |
4.12 |
硬度(GPa)(Hardness) |
85-100 |
50-100 |
50 |
破裂韧性(Mpam exp 0.5) (Fracture toughness) |
5.5-8.5 |
3.4 |
8.81 |
杨氏系数(GPa) (Young’s modulus) |
1000-1100 |
1000-1100 |
776 |
波森比(Poisson’s ratio) |
0.07 |
0.07 |
0.07 |
抗拉强度(GPa) (Tesnsile strength) |
450-1100 |
1050-3000 |
1260 |
抗折强度(GPa) (Transerse Rupture strength) |
1.3 |
2.9 |
1.2 |
抗压强度(Gpa) (Compressive strength) |
9.0 |
9.0 |
7.6 |
热传导率20°C(W/mK) (Thermal conductivity) |
500-2200 |
600-2200 |
560 |
热传导率200°C(W/mK)(Thermal conductivity) |
500-1100 |
600-1100 |
200 |
热扩散系数(Thermal diffusivity) |
2.8-11.6 |
5.5-11.6 |
2.7 |
热膨胀系数 (Thermalexpansion coef.) 300K 500K 1000K |
1.21 3.84 4.45 |
1.21 3.84 4.45 |
4.2 - 6.3
|
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